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WG-1251全自動減薄機

WG-1251全自動減薄機

支撐晶圓工藝進化、邁向更薄 / 更大直徑磨削（最大 12 英寸）

詳情

技術特點：

● 利用粗磨和精磨軌跡重合技術，顯著提高了超薄晶圓磨削加工品質的穩定性，可實現 12 英寸晶圓厚度100μm 以下精密減薄；
● 雙主軸三工位全自動減薄機，可與單軸拋光機、保護膜處理設備組成聯機系統，實現晶圓減薄到去應力技術的一體化；配備自主、優化的 12 英寸超精密空氣主軸和氣浮載臺；具備 SECS/GEM 聯網功能。

 

性能指標：

WG-1251自動減薄機
磨削方式 通過旋轉晶圓，實現縱向切入式磨削
結構方式 1根主軸, 3個承片臺,1回轉工作臺
磨削尺寸   mm Max.Ø300(Φ8″-Φ12″)
磨輪直徑   mm Φ300
主軸 主軸數量 - 2
主軸功率 KW 7.5
主軸轉速 rpm 1000-4000
Z軸行程 mm 120
Z軸分辨率 µm 0.1
承片臺 裝片方式 - 真空吸附
承片臺類型 - 多孔陶瓷式（8/12寸兼容）
轉速 rpm 0-300
承片臺數量 套 3
減薄精度 片內厚度偏差 µm ≤3
片間厚度偏差 µm ≤±3
表面粗糙度斤 µm ≤0.002(#20000 wheel,Si)
設備 外形尺寸WxD×H mm 1445×3330×1895
設備重量 kg 約4700

 

關鍵詞:

WG-1251全自動減薄機

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