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HP-802C自動劃片機(jī)

HP-802C自動劃片機(jī)


可滿足碳化硅切割的晶圓劃片機(jī)

詳情

技術(shù)特點(diǎn):

● 可切割碳化硅晶圓,通過參數(shù)設(shè)置可實(shí)現(xiàn)多次切割,支持最大工件尺寸 200mmx200mm; 
● 搭配高精度主軸,滿足更高切割品質(zhì)的要求;龍門式結(jié)構(gòu),剛性高,穩(wěn)定性好;標(biāo)配 Sub-CT 輔助磨刀功能,可實(shí)現(xiàn)切割過程中自動磨刀,最大程度保證切割質(zhì)量。

 

性能指標(biāo):

主軸 功率 KW 1.8
轉(zhuǎn)速范圍 rpm 6000-60000
X軸 有效行程 mm 300
速度范圍 mm/s 0.1-600
分辨率 mm 0.001
Y軸 有效行程 mm 300
分辨率 mm 0.0001
步進(jìn)精度 mm 0.002/5
全程累積誤差 mm 0.003/300
Z軸 有效行程 mm 30(使用µ58切割刀片時(shí))
重復(fù)精度 mm 0.001
支持最大刀具直徑 mm 58
Ð軸 最大轉(zhuǎn)角 deg 380°士5°
重復(fù)精度 arc-sec 1″
顯微鏡 鏡頭倍數(shù) - 15x(可選)
光源配置 - 環(huán)光•直光
光源配置 - 環(huán)光•直光
工件 圓形工件尺寸 mm µ8及以下
方形工件尺寸 mm

200mmx200(無Sub-CT)

200mmx200 ( Sub-CT)

其它 設(shè)備外形 mm 1085×1040×1805
重量 kg 1200

 

關(guān)鍵詞:

HP-802C自動劃片機(jī)

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