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WG-1261全自動減薄機

WG-1261全自動減薄機

新開發的全自動減薄機，可支持 8 英寸 SiC 襯底和晶片的磨削

詳情

技術特點：

　●磨輪直徑 Φ300mm，最高減薄速率 0.9μm/s, 單片磨削時間＜ 5 分鐘。選擇高功率高扭矩主軸，可實現高效率、高精度、無損傷鏡面加工；
　●雙主軸三工位全自動減薄機，配有在線測量儀單元（測量范圍 0-1800μm），精確控制減薄厚度；具備 SECS/GEM 聯網功能。配置 SMIF（選配），保持高清潔度的同時穩定減薄。

 

性能指標：

WG-1250自動減薄機
磨削方式 通過旋轉晶圓，實現縱向切入式磨削
結構方式 1根主軸, 3個承片臺,1回轉工作臺
磨削尺寸   mm Max.Ø200(Φ6″-Φ8″)
磨輪直徑   mm Φ300
主軸 主軸數量 - 2
主軸功率 KW 7.5
主軸轉速 rpm 1000-4000
Z軸行程 mm 120
  Z軸分辨率 µm 0.1
承片臺 裝片方式 - 真空吸附
承片臺類型 - 多孔陶瓷式（6/8寸兼容）
轉速 rpm 0-300
承片臺數量 套 3
承片臺清洗方式 - 油石手動清洗
減薄精度 片內厚度偏差 µm ≤2
片間厚度偏差 µm ≤±2
表面粗糙度斤 nm ≤3(#30000 wheel,SiC)
設備 外形尺寸WxD×H mm 1445×3330×1895
設備重量 kg 4700

 

關鍵詞:

WG-1261全自動減薄機

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